電子行業(yè)中，保障成都SMT代料加工質(zhì)量是重中之重，該如何保障呢？

如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。目前，在電子行業(yè)中，雖然無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開(kāi)始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，*不超過(guò)600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無(wú)遺漏；

（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；

（3）有無(wú)短路；

（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。

一、虛焊的判斷

1.采用在線測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。

三、虛焊的原因及解決

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

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