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  • 通訊產(chǎn)品:傳感器
    通訊產(chǎn)品:傳感器

    這張圖片展示的是成都京蓉偉業(yè)電子公司的通訊產(chǎn)品:傳感器

  • 通訊產(chǎn)品:基站
    通訊產(chǎn)品:基站

    資陽(yáng)通訊產(chǎn)品——通訊主板工藝:資陽(yáng)SMT代料加工優(yōu)點(diǎn)介紹。SMT的優(yōu)點(diǎn):1.組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地,采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量**’75%。

  • 通訊產(chǎn)品:路由器
    通訊產(chǎn)品:路由器

    德陽(yáng)汽車(chē)電子產(chǎn)品工藝技術(shù):德陽(yáng)SMT代料介紹。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量**60%

  • 通訊產(chǎn)品:4G基站
    通訊產(chǎn)品:4G基站

    四川通訊產(chǎn)品——通訊主板。典型的主板能提供一系列接合點(diǎn),供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤(pán)、存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽,或用線路連接。主板上較重要的構(gòu)成組件是芯片組(Chipset

  • 通訊產(chǎn)品:用戶(hù)板
    通訊產(chǎn)品:用戶(hù)板

    成都通訊產(chǎn)品——通訊板工藝介紹。SMT貼片加工表面裝貼技術(shù)加工流程單面板生產(chǎn)流程a 供板b 印刷錫漿c貼裝SMT元器件d 回流焊接e 自動(dòng)光學(xué)外觀檢查f FQC檢查g QA抽檢h 入庫(kù)

  • 通訊產(chǎn)品:時(shí)鐘板
    通訊產(chǎn)品:時(shí)鐘板

    宜賓通訊產(chǎn)品——通訊主板工藝:宜賓SMT代料加工優(yōu)點(diǎn)介紹。SMT的優(yōu)點(diǎn):1.組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地,采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量**’75%。

  • 汽車(chē)電子產(chǎn)品:傳感器
    汽車(chē)電子產(chǎn)品:傳感器

    四川汽車(chē)電子產(chǎn)品工藝:四川SMT代料流程介紹。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修.1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接

  • 汽車(chē)電子產(chǎn)品:LNG流量控制器
    汽車(chē)電子產(chǎn)品:LNG流量控制器

    攀枝花汽車(chē)電子產(chǎn)品工藝:攀枝花SMT代料流程介紹。 SMT的工藝流程是:PCB投入——錫膏印刷——印刷檢查——貼片——貼片檢查——回流焊接——焊接——檢查。SMT的作用:易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。

  • 汽車(chē)電子產(chǎn)品:整車(chē)控制器
    汽車(chē)電子產(chǎn)品:整車(chē)控制器

    綿陽(yáng)通訊產(chǎn)品——通訊板生產(chǎn)工藝:綿陽(yáng)SMT代料介紹。SMT工藝:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60

  • 儀器儀表:電源板
    儀器儀表:電源板

    這張圖片展示的是工業(yè)儀器儀表:電源板

  • 儀器儀表:時(shí)鐘控制
    儀器儀表:時(shí)鐘控制

    四川儀器儀表產(chǎn)品生產(chǎn)工藝:四川DIP來(lái)料加工注意事項(xiàng)介紹。1、供板供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號(hào)進(jìn)行核對(duì)。同時(shí)還需要檢查PCB有無(wú)破損﹐污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。2、組件

  • 儀器儀表:工控板
    儀器儀表:工控板

    雅安儀器儀表產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù):雅安SMT代料優(yōu)點(diǎn)介紹。SMT的優(yōu)點(diǎn):1.組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。2.可靠性高片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn)