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想知道成都SMT代料加工生產(chǎn)時(shí)會(huì)遇到哪些問(wèn)題嗎?

所屬分類:行業(yè)熱點(diǎn)    發(fā)布時(shí)間: 2021-02-19    作者:
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成都SMT代料加工生產(chǎn)回流焊時(shí),會(huì)遇到一些問(wèn)題,那么如何解決這一問(wèn)題呢?京蓉偉業(yè)帶你來(lái)了解下吧!

SMT生產(chǎn)回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

除此之外,下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡:

1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理。

如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡。

1)元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱容量不均勻;

2)大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤(pán)兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻;

3)PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻。

解決辦法是什么呢?我們可以改變焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局。

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2、貼片移位。Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡。如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

解決辦法是可以調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。

3、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題。

焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤(pán)濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡。

解決辦法是選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。

以上與您分享的關(guān)于成都SMT代料加工的內(nèi)容您可了解了?

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