如何貼裝PCB板元器件？

針對(duì)pcb抄板，貼裝元器件質(zhì)量方面有三個(gè)要素：元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力(貼片高度)合適。

1.元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2.位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中。 元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上，寬度方向有1/2搭接在焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。因此貼裝時(shí)必須保證引腳寬度的3／4處于焊盤(pán)上，引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤(pán)上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

3.壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰  當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。此外，由于z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。