今天成都DIP來料加工公司給您講講DIP封裝技術(shù)，一起來看下吧！

芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當(dāng)時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點(diǎn)。

成都DIP來料加工公司告訴你DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。

但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。

理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。

以上就是成都DIP來料加工公司今天要與您分享的內(nèi)容了，技術(shù)仍在不斷發(fā)展，來料加工技術(shù)也在不斷革新！